细粉加工设备(20-400目)
我公司自主研发的MTW欧版磨、LM立式磨等细粉加工设备，拥有多项国家专利，能够将石灰石、方解石、碳酸钙、重晶石、石膏、膨润土等物料研磨至20-400目，是您在电厂脱硫、煤粉制备、重钙加工等工业制粉领域的得力助手。
超细粉加工设备(400-3250目)
LUM超细立磨、MW环辊微粉磨吸收现代工业磨粉技术，专注于400-3250目范围内超细粉磨加工，细度可调可控，突破超细粉加工产能瓶颈，是超细粉加工领域粉磨装备的良好选择。
粗粉加工设备(0-3MM)
兼具磨粉机和破碎机性能优势，产量高、破碎比大、成品率高，在粗粉加工方面成绩斐然。
提高半导体石灰石粉碎机布线过程中铝生石灰互连的方法
提高半导体金属布线过程中铝铜互连的方法 X技术网
提高半导体金属布线过程中铝铜互连的方法 ：本发明涉及一种制造半导体器件的方法，更具体地，涉及一种可以^是高铝 (Al)铜 (Cu)互连的方法，其可以改善在半导体金属布线过 本发明涉及在半导体集成电路(IC)器件的制造中用于硅晶片的电解铜金属化的方法 在半导体应用的电沉积铜中 2022年12月28日 — 石灰石不可直接使用，要经过生产加工，需将石灰石经过破碎，破碎成所需物料后，供其下一步生产所需提供原料，石灰石加工工艺包括前期煅烧阶段、破碎生 石灰石的破磨处理，整套工艺流程设备使用配置铝矿 2024年7月6日 — 若使用铝等配线材料，一旦穿孔稍深一些，就算“沉积”得再好，也无法把沟槽完全填充好，从而容易生产出一些中间有空隙的不良导线。 也就是说，如果想实现较深 半导体前端工艺｜金属布线——为半导体注入生命的
更懂芯片金属化互连工艺 电子工程专辑 EE Times China
当铝需要在硅上布线时，需要在两者之间放置阻挡金属（TiN、TiW）作为屏障。 3、保护作用 金属化层可以作为一个保护层，紧紧地包裹在活泼金属的表面，防止环境中的化学物 2023年12月21日 — 本篇要讲的金属布线工艺，与前面提到的光刻、刻蚀、沉积等独立的工艺不同。 在半导体制程中，光刻、刻蚀等工艺，其实是为了金属布线才进行的。 在金属布 半导体前端工艺｜第六篇（完结篇）：金属布线 在石灰石加工生产线中，只要用户采用了合适的生产工艺配置和设备选型，一般都能获得较好的生产效益和破碎产能。 对于石灰石加工生产工艺，一般可以采用石灰石破碎生产线和 石灰石磨粉生产流程、石灰石生产线设备及生产工艺 铝互连工艺始于铝沉积、光刻胶应用以及曝光与显影，随后通过刻蚀有选择地去除任何多余的铝和光刻胶，然后才能进入氧化过程。半导体制造全流程3 知乎
半导体工艺 (六)连接电路的金属布线工艺 三星
铝是具有代表性的半导体用金属配线材料,是因 为它可加工性强,与氧化膜 (二氧化硅, Silicon Dixide)的粘附性好。 但是,当铝 (Ai)与硅 (Si)相遇时,会相互混合。
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